本文摘要:国内华兴光电,联合国多个印刷显示骨干单位,联合打造国内首个“印刷显示技术与材料技术创新联盟”,搭建印刷与柔性显示公共技术服务平台,以广东聚华印刷显示技术有限公司为平台运营实体。

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国内华兴光电,联合国多个印刷显示骨干单位,联合打造国内首个“印刷显示技术与材料技术创新联盟”,搭建印刷与柔性显示公共技术服务平台,以广东聚华印刷显示技术有限公司为平台运营实体。OLED屏幕色彩的三种构建方案上述高端大气的“蒸发”法主要应用于典型的RGB三色排序的OLED屏幕。三星的很多OLED电视产品都是基于这种方法进行蒸发的,效果非常好。

三原色比较纯,但是成本很高。这种蒸镀使用的技术叫做FMM,是一种精细的金属模板,就是为了在蒸镀过程中区分像素,放置一个掩膜,所以偏移的问题和掩膜材料本身都会成为技术问题。本质上,为了控制成本,OLED电视就和上面那个一样。

有一种蓝色的颜色转换层:这种方案只需要蒸发蓝色的OLED元件,光线通过转换层变成RGB三种颜色。这种技术是色彩转换器研发的可玩性所允许的,并没有大规模使用。OLED电视的另一种类型是三基色滤光片的白光,原理上类似于LCD面板。白色用作背光,然后使用额外的滤色器。

这种方式似乎成本低很多。LG用这个方案生产OLED电视,白光OLED滤色片一度被指出是OLED进一步打造的低成本方案。仅通过添加滤镜,透光率和色纯度问题更大,所以亮度、对比度、色彩和节能性在理论上不如RGBOLED。

AMOLED平板显示研发流程和技术难点。AMOLED技术的研发主要涉及TFT背板和OLED器件。

目前,技术路线的自由选择在国际上并不统一,有许多技术方案正在开发中。闪烁器件,即OLED的性能要求AMOLED显示屏的色彩表现和功耗。因此,OLED器件技术的研发对提升产品竞争力具有重要意义。

OLED器件制造技术有两个关键点,一是开发低迁移率传输材料和高效率长寿命闪烁材料,二是开发新的器件结构以提高器件性能。因此,开发新的有机材料、设计新的器件结构和改进真空蒸发技术将是研究的重点。

目前TFT背板中栅极层的半导体材料主要有非晶硅(a-Si)和微晶硅(mu;-硅)、低温多晶硅(LTPS)、单晶硅、有机物和氧化物等。由于有机发光二极管是一种电流驱动器件,有必要用稳定的电流来控制闪烁特性。为了超过足够的亮度,AMOLED必须具有更高的薄膜晶体管栅极材料的迁移率,以获得更高的电流密度。

因此,目前广泛应用于TFT-LCD的非晶硅TFT,由于迁移率低,难以满足要求。另外,与TFT-LCD不同的是,AMOLED必须长时间处于开路状态,非晶硅TFT的阈值电压漂移使其很难在AMOLED中应用。从目前的技术发展情况来看,LTPSTFT和氧化物TFT是可以预期的,但是问题不多。

目前AMOLED使用的最成熟的TFT背板技术是LTPS技术。在LTPS技术中,最重要的技术问题是多晶硅栅层的制作。在工艺流程中,首先通过PECVD等方法在含碱离子的玻璃衬底上沉积一层非晶硅,然后通过激光或非激光方法吸收能量,原子重排形成多晶硅结构,从而增加缺陷,获得更高的电子迁移率。

就LTPS晶化技术而言,激光晶化技术,尤其是准分子激光退火(ELA)技术,在小尺寸应用上已经比较成熟,国际上已经量产的AMOLED产品基本都用在ELA技术上。ELA技术的难点在于TFT的一致性。

像素间TFT特性的差异往往导致OLED发光强度分布不均,导致无法保证面板良率。因此,提高薄膜晶体管制造的一致性
另一方面,非激光结晶技术在大尺寸衬底的大规模生产和成本降低以及薄膜晶体管的均匀分布方面具有相当大的优势。但非激光结晶技术目前在一定程度上不存在技术问题。

其中,金属诱导结晶(MIC)技术很难解决金属污染引起的漏电流造成的漏电流和寿命问题。固相结晶(SPC)技术在制造大尺寸AMOLED方面综合优势较小,但载流子迁移率低于激光结晶技术,大规模生产技术有待进一步提高。

AMOLED LTPS-AMOLED的制造工艺涵盖了面板行业的诸多前沿技术,主要分为后面板段、前面板段和模块段三个工艺。在背板分段工艺中,通过不同图案和材料的薄膜的成膜、曝光和转移形成LTPS(低温多晶硅)驱动电路,可以为闪烁器件获得照明信号和稳定的功率输出。

技术问题在于,微尺度的工艺精细度和极高的电指标一度遭到拒绝。涂覆工艺用于涂覆设备,所需材料以物理或化学方式沉积在玻璃基板(2)上;曝光过程使用太阳光通过光致抗蚀剂(3,4,5)将掩模上的图案蚀刻到涂覆的基底上;转移印刷工艺以化学或物理方式使用,其将膜转移到衬底上未被光致抗蚀剂覆盖的区域中的图案下方,最后将光致抗蚀剂覆盖在覆盖该区域的膜上,并将其留给具有所需图案的膜层(7,8)。在驱动背板工艺流程图前板部分的过程中,有机闪烁材料和阴极材料通过高精度金属掩膜(FMM)煮沸镀在背板上,与驱动电路融合形成闪烁器件,然后在无氧环境下展开PCB进行维护。蒸发的对准精度和印刷电路板的气密性是前面板工艺的挑战。

高精度金属掩膜(FMM):主要由热变形系数极低的材料制成,这是定义像素精度的关键。制作完成后的FMM用开屏器准确定位在金属框架上,送到蒸发段(2);在超高真空下,气相沉积机通过FMM (3)将有机材料气相沉积在LTPS基板的有限的板面积上;蒸发完成后,将LTPS基板送至印刷电路板段,在真空环境下,将LTPS基板展开,配以高效阻隔水蒸气的玻璃胶保护板。

玻璃胶的搭配及其在制造过程中的应用将直接影响OLED (5,6)的寿命。有机涂层部分工艺流程图模块部分工艺将PCB面板切割成实际产品尺寸,然后展开偏光片贴合、控制电路和芯片贴合等工艺,展开老化测试和产品包装,最后将产品呈现在客户手中。切割:将准备好印刷电路板的AMOLED基板切割成面板(1);面板测试:展开面板照明检查(2);部分贴附:将AMOLED面板贴附在灯板上(3);IC FPC初始化:将驱动IC和柔性印刷电路板(FPC)与AMOLED面板(4)相连;TP附件:AMOLED面板配有一个包含触摸传感器(5)的加强盖透镜;模块测试:模块的老化测试和照明检查(6)。

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